國立臺灣大學電子工程學研究所陳怡然2006-07-262018-07-102006-07-262018-07-102004-07-31http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/20025近年來由於無線通訊帶給人們便利 的生活，然而由於與日俱增的需求，頻 寬已漸不敷使用，所以無線通訊逐漸移 向更高頻率。自90 年代中期起，互補式 金氧半電晶體(CMOS Transistor)已被提 出可應用在射頻積體電路的設計上，但 目前許多高頻率的射頻積體電路設計， 大多仍使用高成本的製程，例如:InP HEMT、GaAs pHEMT、III-V HBT…等，而 互補式金氧半電晶體在射頻積體電路的 研究與設計，大部分都集中在10 GHz 以 下的頻率範圍。因此，對於互補式金氧 半電晶體是否可以應用在60 GHz 這個 不需要使用執照的工業、科學、醫學頻 段(ISM band)或更高的頻率的收發器製 作，是一個很值得研究的題目。因為互 補式金氧半電晶體是目前被工業界使用 最廣泛的半導體技術，它的製作成本及 電路整合的優點仍是其他半導體技術所 不及的。60 GHz 這個頻段的電路開發已 經有不少研究機構投入，例如：Georgia Institute of Technology 與 IBM 合作 使用 IBM 開發出來的0.13μm SiGe 8HP，來發展60 GHz 無線區域網路的射 頻積體電路； Berkeley Wireless Research Center 從2001 年起成立60 GHz Research Team。相信陸續會有更多 研究機構會投入60 GHz 無線網路積體 電路研發。application/pdf315982 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學電子工程學研究所reporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/20025/1/922220E002015.pdf