陳鈞2006-07-252018-06-282006-07-252018-06-282003http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/12435本實驗係針對薄金屬構件中的缺陷，進行雷射銲接技術去除之評估研究。為了探討雷射的純化效應及其可行性，利用不當的銲（補）接製程參數來製作含人工缺陷試片。缺陷的去除係採用一次或多次keyhole 雷射銲接方式。此外，為模擬裂縫中氧化膜及填料氧化物之去除，可先將試片對接面的試片銹蝕（氧化）。 實驗結果經由X 光檢測得知，含氣孔之銲件試片，可利用雷射銲接製程去除。表面銹蝕試片由於氧化膜型態以及間隙不均勻的影響，銲件有underfill 的現象發生。試片之underfill，係由於在去除過程中沒有添加填料，目前正嘗試去除缺陷與填補underfill 之同步製程。application/pdf755200 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學材料科學與工程學研究所純化效應X 光檢測雷射銲接雷射銲補reporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/12435/1/912216E002023.pdf