國立臺灣大學應用力學研究所吳恩柏2006-07-262018-06-282006-07-262018-06-281997http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/21382zh-TW國立臺灣大學應用力學研究所半導體封裝之應力分析(I)─子計畫四：半導體封裝過程中金線拖曳力之反算偵測與偏移分析report