2023-07-012024-05-18https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/700643電子工業的快速發展提高了電子產品的功率密度，這也對其熱管理提出了嚴峻挑戰。 最先進電子產品的功率密度可能高於 1000 W/cm^2，而傳統的風冷方法不足以對高功率密度電子產品進行熱管理。 沸騰傳熱及其等溫液-氣相變和大量潛熱是冷卻高功率密度電子設備的一種很有前途的方法。 池沸騰的臨界熱通量（CHF）設定了沸騰傳熱中最大散熱量的上限，傳熱係數（HTC）決定了冷卻方式的功效。 最突出的 CHF 機制是由向上的蒸汽和向下的液體流動之間的干擾導致的流體不穩定性限制。沸騰熱傳;流體不穩定限;臨界熱通量;熱傳係數;銅柱陣列;三維親疏水混合微結構表面;pool boiling; hydrodynamic instability limit; critical heat flux (CHF); heat transfer coefficient (HTC); Cu pillar array; three-dimensional (3D) hybrid surface