2014-05-012024-05-15https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/662783以矽載板為中介層之三維積體電路設計與測試自動化工具研發—子計畫三：以矽載板為中介層之三維積體電路的電阻、電容、電感模擬技術與工具研發(3/3)