國立臺灣大學機械工程學系暨研究所楊申語2006-07-252018-06-282006-07-252018-06-282002http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/15805近年來粉末射出成型已漸漸應用於生 產精密金屬及陶瓷零件，但是陶瓷粉末與 塑膠在材料特性上有所差異，所以在射出 成型時有許多困難點與未知的問題產生， 再加上粉末射出的製程複雜，因此陶瓷粉 末的充填模擬分析確實有其必要。 本文採用C-Mold 中的C-Filling 模組 (AC-Technology 96.7)，初步以陶瓷材料性 質來模擬薄半球殼之充填，並與實驗之短 射圖相比較，以探討陶瓷材料在充填過程 中之現象，並與一般的塑膠材料(PP)做一比 較。研究結果顯示C-Mold 模擬與實際射出 時融膠的充填情形相吻合，且採用單一扇 狀進澆口的設計及配合較高的模溫、射 速，可獲得較佳的工件品質。application/pdf480196 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學機械工程學系暨研究所reporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/15805/1/902216E002023.pdf