2022-11-012024-05-14https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/655708近年隨著個人化與可攜帶性等需求，新型態的電子產品逐漸薄型化、輕巧化，也因如此半導體晶片黏著製程越趨嚴謹，連帶地對電子構裝製程的規格要求也相對提高 。我國現今半導體企業所使用之液態封裝材料(Liquid Molding Compound; LMC)的供應商多為日系廠商，而國內封裝材料廠商尚未能正式供給國內半導體產業使用。故本計畫將輔導義典科技股份有限公司開發一系列液態封裝材料，以取代進口，進而提升半導體科技之自主性。我們在本計畫中預計完成下列事項:液態封裝材料;環氧樹脂;流變學;Liquid molding compound; Epoxy polymers; Rheology