國立臺灣大學機械工程學系暨研究所范光照2006-08-232018-06-282006-08-232018-06-282003http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/29494目前IC 晶粒的銲線(Wire Bond)構裝 製程中 ,為避免機台在導入量產時產生製 程定位或打線程序設計上的誤差，因此， 對每部機台第一次製做之Wire Bond 樣品 均以人工方式逐一比對、檢核。 本計畫將利用CCD 攝影機、選擇適當 光源種類、投射方式及配合自行開發之相 關分析軟體建構晶粒Wire Bond 機械視覺 辨識、分析系統的核心技術(Automatic Optical Inspection, AOI)。取得晶粒在打線 機上依設計規格分層打線後的影像，經影 像前處理（如影像濾波）。再將由AutoCAD 圖檔設計站所設計的資料(銲線起始點與 終點資料)，傳入檢測系統中;透過瑕疵的 設計規則法，找出欲檢測影像當中的瑕 疵。所得瑕疵資料輸出至銲線機台，供現 場工程人員進行機台誤差修正、參數調校 等依據。本研究成果可檢測出斷線、銲球 短路、金線短路、金線偏移、漏打金線、 基板接點偏位等瑕疵。application/pdf2953396 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學機械工程學系暨研究所銲線(Wire Bond)構裝製程AOIreporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/29494/1/912622E002018CC3.pdf