國立臺灣大學機械工程學系暨研究所范光照2006-08-232018-06-282006-08-232018-06-282004http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/29504本研究主要之目的為設計一套可整合於BGA 封裝製程中之BGA 三維檢 測儀，其主要之檢測項目為錫球球頂共平面度（Coplanarity）、錫球球高（Ball Height）、及基板翹曲程度（Board Warpage）等三項BGA 三維檢測項目。 於本研究中採用結構光三角法做為實驗主軸，其中利用微線雷射做為主 動光源(其線寬為30μm)投射於BGA 上，並使用陣列式CCD Camera 針對扭曲 之雷射線條進行取像，所取得之影像經過數種影像處理動作後可得到扭曲之雷 射線條位於CCD 座標中之位置，最後經空間座標轉換後便可得到雷射線條於 空間座標中之位址，即分布於錫球表面之資料點空間座標值。上部分所得之量 測數據僅為單一截面之輪廓量測值，於本研究中以一X-Y 平台乘載工件進行 掃描動作，以完成三維輪廓掃描之目的。 本研究除了完成實驗之硬體架構設計外，尚且針對BGA 量測過程所造成 之複雜的光源反射問題提出可行之影像處理解決辦法，最終以適當之數據即時 處理運算求得三維檢測項目之指標性數值。application/pdf118735 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學機械工程學系暨研究所reporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/29504/1/922622E002021CC3.pdf