王勝德臺灣大學：電機工程學研究所陳振隆Chen, Zhen-LungZhen-LungChen2007-11-262018-07-062007-11-262018-07-062007http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/53398隨著IC製程的進步，今日已可以將上億個電晶體置入到一個晶片，也使得今日系統晶片的設計日趨複雜。系統層級的設計方法使得系統開發人員可以提高設計的抽象層次，在設計階段能快速的進行實驗，收集數據加以分析與改良系統架構，進而降低系統單晶片開發的複雜度。本篇論文使用了CoWare的系統層級開發工具ConvergenSC，並採用SystemC硬體描述語言。在這篇論文中以交易層級模組化方法設計各個硬體元件建立抽象模型，並使用這些工具在高抽象層次建構三個交易層級的虛擬原型系統架構，藉由模擬出來的數據分析各個系統架構的效能，並加以探討在各個系統架構的優劣點。With the improvement of IC manufacturing technologies, hundred millions of transistors could be put into one chip, and this also leads the system chip design to a more and more complex situation. The design methodology on the system level helps system developers advance the abstraction level of design, validate and verify the design at early stage, collect and analyze data and improve system structures so as to reduce the development complexity of a system-on-chip. The systemC hardware description language and ConvergenSC, a development tool on the system level of CoWare Inc., are adopted in our work. In this thesis, the methodology of transaction-level modeling is used to design hardware components and build abstract models, and the ConvergenSC tool is used to build three transaction-level virtual prototypes of system-on-a-chip platforms. We can analyze the efficiency of each system platform through the simulated data, and evaluate the strength and weakness of system architectures.論文口試委員審定 Ⅰ 志謝 Ⅱ 摘要 Ⅲ ABSTRACT Ⅳ 目錄 Ⅴ 表目錄 Ⅶ 圖目錄 Ⅷ 第一章　序論 1 1.1 研究動機 1 1.2 研究目標 4 1.3 論文架構 4 第二章　相關研究 5 2.1 電子系統層級設計 5 2.2 SystemC 7 2.3 交易層級模組化 12 2.3.1 模組化的技術簡介 13 2.3.2 TLM相關研究討論 15 第三章　方法與實作 17 3.1 問題與想法 17 3.2 軟體方面的實作 17 3.3 硬體方面的實作 20 3.4 架構整合實作 23 3.4.1 ConvergenSC 23 3.4.2 系統平臺的建立 26 第四章　實驗結果分析 30 4.1 實驗說明 30 4.2 系統架構探討 31 4.3 實驗數據 34 4.3.1 匯流排衝突分析 34 4.3.2 效能分析 37 第五章　結論 40 參考文獻 412087695 bytesapplication/pdfen-US系統層級交易層級模組化系統單晶片電子系統級架構探討System-levelTLMSoCESLArchitecture Explorationthesishttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/53398/1/ntu-96-J93921031-1.pdf