國立臺灣大學應用力學研究所李世光2006-07-262018-06-292006-07-262018-06-292001-07-31http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/21616本子計畫於第一年已完成先期建構橢 偏儀介面及遠端使用者介面之階段目標， 並 於第二年研發試製低成本之微型橢偏儀，同 時完成可與半導體製造集結式機台整合之橢 偏儀軟硬體設計與製作，並於第三年的研究 中進一步的改進了橢偏儀的功能，順利完成 自我校正轉換函數的測量，且於系統上完成 修改光學調校機構與光學調校方法以方便進 行薄膜特性的測量，目前橢偏參數的測量結 果部分取得具體的成果。計劃成果為全球首 次解決於半導體製造集結式機台運用可變入 射角入射光進行橢偏儀檢測時所遭遇問題之 方法。application/pdf397417 bytesapplication/pdfzh-TW國立臺灣大學應用力學研究所半導體製造集結式機台橢偏儀reporthttp://ntur.lib.ntu.edu.tw/bitstream/246246/21616/1/892218E002053.pdf