2003-08-012024-05-18https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/710734摘要：電子元件(包括構裝件)與傳統機械元件相較脆弱許多，所以其可靠度之研究一向相當重要，然而由於電子構裝件本身之特殊性質，如何增進其可靠度的研究往往需要機械、材料或力學領域的學者專家參與其中，且已獲有不少珍貴之成果可供業界參考。以上大部分的研究皆較偏重於物性查驗或力學分析等「硬性」方面之探討，鮮少以品質工程或數理可靠度等「軟性」知識加以檢視，因此本計畫思及跨足以上硬軟之間，並選擇覆晶電子構裝件為研究探討的對象。本計畫預計以兩年時間完成，其中第一年將先仿效許多研究學者的作法，針對覆晶構裝件在溫度循環負載下，進行有限元素之力學分析，以求得構裝元件之最大應力與應變(通常發生於錫球處)，再應用相關的應力-壽命或應變-壽命關係式，評估構裝件之疲勞壽命，同時並探討各參數對分析結果之靈敏度；計畫第二年則將根基於前一年度所獲得的經驗與成果，考慮結構或材料參數之隨機性，引進所謂的「隨機有限元素法」進行力學分析，並進一步考慮疲勞壽命評估之變異性，如此評估所得構裝件的疲勞壽命將是一隨機分佈函數，吻合一般電子構裝件實驗或實測的情況。在以上分析過程之中，我們也將適當引入一般可靠度工程書籍中所常介紹之知識、觀念與方法，<br> Abstract: Electronic reliability is frequently considered more important than mechanical reliability since electronic components are usually more fragile and more vulnerable to failure. However, owing to its special configuration, the reliability of electronic packages is very often studied by researchers working in mechanical engineering, materials science or mechanics field. Many valuable and useful conclusions have been drawn by these researchers for the improvement of electronic package reliability. H覆晶構裝熱循環負載疲勞壽命隨機有限元素法可靠度分析Flip-chip packageThermal-cyclic loadingFatigue lifeStochastic finite element methodReliability analysis