2018-04-052024-05-15https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/665479摘要：高頻非平面線路之複合基材除了必須具備低介電係數以及消散因子之特質，還需要具備機械強度以及尺寸安定性，前一年計畫中，我們開發具有低介電性質的聚苯醚樹酯(Allyl-PPE)以及具有低熱膨脹係數以及可控制的介電性質的氟化聚醯亞胺(6FPI)，本年度計畫將以聚苯醚樹酯、氟化聚醯亞胺與交聯劑(BVPE)進行混摻，注入訂製之非平面模具進行射出成形(injection molding)；或是預先將混摻之漿料進行熱處理，使聚苯醚樹酯熱交聯，進行樹酯壓縮成形，得到非平面基材，之後再進行線路定義，完成高頻非平面線路之設計。高頻低介電基材低熱膨脹適形化聚苯醚