Project title/計畫英文名
先進晶圓級構裝技術於次世代行動平台中的可重構電路與信號/電源完整度設計
Project Number/計畫編號
104-2221-E-002-055-MY3
Translated Name/計畫中文名
先進晶圓級構裝技術於次世代行動平台中的可重構電路與信號/電源完整度設計
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Start date/計畫起
01-08-2016
Expected Completion/計畫迄
31-07-2017