Project title/計畫英文名
先進CMOS元件之增強技術-子計畫四:高遷移率鍺互補式金氧半場效電晶體之應變研究與高介電值材料/金屬閘極整合技術
Project Number/計畫編號
100-2221-E-002-181-MY3
Translated Name/計畫中文名
先進CMOS元件之增強技術-子計畫四:高遷移率鍺互補式金氧半場效電晶體之應變研究與高介電值材料/金屬閘極整合技術
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Start date/計畫起
01-08-2011
Expected Completion/計畫迄
31-07-2012