https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/151121
標題: | 應用接腳陣列繞線技術於MCM (II) Pin Grid Array Routing for MCM (II) |
作者: | 陳少傑 | 公開日期: | 31-七月-1998 | 出版社: | 臺北市:國立臺灣大學電機工程學系暨研究所 | 摘要: | 延續前計畫接點網狀陣列封裝 之平面繞線,本計畫提出另一特別的 繞線問題,即焊錫球點網狀陣列封裝 之平面繞線。在將一個晶片封裝成焊 錫球點網狀陣列時,假設此晶片四周 有若干輸出/入端子,且焊錫球點網狀 陣列封裝上也至少要有相同數目的 對應球點;由於需與其他廠牌晶片之 接腳相容,故球點的位置不能由我們 自行指定。本計畫所提之平面繞線問 題的目標為如何以一金屬繞線層來 完成這些端子與其相對應球點間的 連線;在此,我們提出了一個簡易又 有效的演算法來解決此問題,所使用 的方法包括了排序反轉表、單列繞線 及河繞線等技術。最後,經由一些例 子得以證明我們的演算法是有效 的。 A special routing problem, routing in a ball grid array package, is first proposed in this report. Given a chip with a number of I/O pads distributed on its boundary and a ball grid array package with an equivalent number of balls, and sometimes ball locations cannot be determined by design. The objective is to complete the interconnections of these I/O pads to the corresponding external balls with a single layer of metal wire. This problem is called the planar routing in a ball grid array package (PRBGA). An efficient algorithm is proposed to solve this PRBGA problem by using sorting inversion table, single row routing, and river routing techniques. Some examples are experimental tested to show that our routing approach is well work on a ball grid array package. |
URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/7676 | 其他識別: | 872218E002033 | Rights: | 國立臺灣大學電機工程學系暨研究所 |
顯示於: | 電機工程學系 |
檔案 | 描述 | 大小 | 格式 | |
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