https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/378007
標題: | Performance Comparison of Flip-Chip-Assembled 5-GHz 0.18-<formula formulatype="inline"> <tex Notation="TeX">$\\mu{\ m m}$</tex></formula> CMOS Power Amplifiers on Different Packaging Substrates | 作者: | Che-Chung Kuo Yao-Wen Hsu Wei-Chao Huang Huei Wang HSIN-CHIA LU |
公開日期: | 2013 | 卷: | 3 | 期: | 12 | 起(迄)頁: | 2014--2021 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology | URI: | http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/378007 | DOI: | 10.1109/tcpmt.2013.2282295 |
顯示於: | 電子工程學研究所 |
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