https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/427878
標題: | Novel RDL design of wafer-level packaging for signal/power integrity in LPDDR4 application | 作者: | K.-B. Wu T.-Y. Kuo B. Hung B. Lin C. Peng M.-T. Yang R.-B. Wu RUEY-BEEI WU |
公開日期: | 2018 | 卷: | 8 | 期: | 8 | 起(迄)頁: | 1675-1686 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/427878 | ISSN: | 21563950 | DOI: | 10.1109/tcpmt.2018.2850528 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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