https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432736
標題: | New failure mode induced by electric current in flip chip solder joint | 作者: | Lin Y.H. Hu Y.C. Tsai J. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2002 | 出版社: | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | 起(迄)頁: | 253-258 | 來源出版物: | 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging 2002 | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84966603300&doi=10.1109%2fEMAP.2002.1188846&partnerID=40&md5=c0a1369b4261d2d53eac4eb07c35ef4e https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432736 |
ISBN: | 078037682X 9780780376823 |
DOI: | 10.1109/EMAP.2002.1188846 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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