https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/559157
標題: | Nonperiodic Flipped EBG for Dual-Band SSN Mitigation in Two-Layer PCB | 作者: | Hsieh, H.-C. Chan, H.-W. Wang, Y.-C. Lin, Y.-H. Wang, W.-S. Wang, S.-H. Wu, R.-B. RUEY-BEEI WU |
公開日期: | 2019 | 卷: | 9 | 期: | 9 | 起(迄)頁: | 1690-1697 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-85073803129&partnerID=40&md5=f45c6d18d0727972645abe0729fe8704 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/559157 |
DOI: | 10.1109/TCPMT.2019.2933490 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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