https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75180
標題: | Characterization of Intermetallic Compounds formed during the Interfacial Reactions of Liquid Su and Sn-58Bi Solders with Ni Substrates | 作者: | Chiu, M. Y. Chang, S. Y. Tseng, Y. H. Chan, Y. C. Chuang, T. H. |
公開日期: | 2002 | 起(迄)頁: | 248-252 | 來源出版物: | Zeitschrift fur Metallkunde 93: | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/95928 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
在 IR 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。