https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/75618
標題: | Effect of Cu concentration on the reactions between Sn-Ag-Cu solders and Ni | 作者: | Ho, C. E. Tsai, R. Y. Lin, Y. L. Kao, and C. R. |
公開日期: | 六月-2002 | 卷: | 31 | 期: | 6 | 起(迄)頁: | 584-590 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/198836 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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