本所包含『電波』、『通訊與信號處理』及『資料科學與智慧網路組』三組。「電波組」主要研究領域為天線、微波及毫米波電路、系統封裝及電磁相容等技術。該組目前為國內外相關研究領域的頂尖團隊,且在國際電波領域的權威期刊 (IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques) 有傑出表現,電波組連續八年 (2006-2013) 在該期刊的發表論文數及被引用的總數皆在世界各大學中排名第一。在國際封裝領域的領導期刊上 (IEEE Transactions on Advanced Packaging) ,電波組研究團隊的研究成果連續2年 (2009-2010) 獲選該期刊的最佳論文獎 (Best Paper Award)。