Project title/計畫英文名
高速與高可靠度之三維積體電路平台技術研究與發展-總計畫暨子計畫三:適用於三維晶片內網路之效能/散熱共同設計之新式演算法與架構研究(3/3)
Project Number/計畫編號
102-2220-E-002-001-
Translated Name/計畫中文名
高速與高可靠度之三維積體電路平台技術研究與發展-總計畫暨子計畫三:適用於三維晶片內網路之效能/散熱共同設計之新式演算法與架構研究(3/3)
Project Principal Investigator/計畫主持人
Funding Organization
Start date/計畫起
01-05-2013
Expected Completion/計畫迄
31-07-2014