Project title
高等教育深耕計畫－核心研究群計畫 【低溫低應力封裝技術開發】
Internal ID
108L892401
Principal Investigator
Start Date
January 1, 2019
End Date
December 31, 2019
Organizations
Partner Organizations
Higher Education Sprout Project
高等教育深耕計畫－核心研究群計畫 【低溫低應力封裝技術開發】
Keywords
三維列印
雙光子列印技術
無電電鍍技術
電子封裝
高密度互連載板
3D Printing
Two-Photon Polymerization (TPP)
Electroless Plating
Electronic Packaging
High Density Interconnection