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.National Taiwan University / 國立臺灣大學
Project / 研究計畫
開發新穎熱界面材料應用於高性能運算晶片封裝之散熱
開發新穎熱界面材料應用於高性能運算晶片封裝之散熱
Details
Primary Data
Internal ID
113-2221-E-002-067-MY3
Principal Investigator
高振宏
Start Date
August 1, 2024
End Date
July 31, 2025
Organizations
材料科學與工程學系
Partner Organizations
國家科學及技術委員會