Publication:
Au-Sn bonding material for the assembly of power integrated circuit module

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Date

2016

Authors

C. ROBERT KAO

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Publisher

Elsevier Ltd

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https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84959296179&doi=10.1016%2fj.jallcom.2016.02.065&partnerID=40&md5=af868a0df4fb52a676774e522c452aa6
 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432598

Collections

Materials Science and Engineering / 材料科學與工程學系
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