半導體製程設備中晶圓傳送盒之鎖合機構概念設計(II)

Abstract

本計劃將呈現的是半導體製程設備中晶圓傳送盒之鎖 合機構概念設計。此創新的鎖合機構將被應用於晶圓的傳送 盒上,使得晶圓盒在儲存或傳送過程中可達氣密的效果。本 設計概念分為兩階段。第一階段設計可減少輸出震動的凸 輪,藉由最佳化處理可達到需求。第二階段設計可穩定吸收 輸入動能的凸輪。最後以數字樣本和電腦模擬來證明結果。 相信這項成果可以大大的提昇在半導體製程中鎖合機構的 效率以及可靠度。