https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/151696
標題: | Simulation and optimization of MCM interconnections | 作者: | Feng, Wu-shiung Tenqchen, Shing Cheng, Ming-chi |
公開日期: | 四月-1998 | 起(迄)頁: | - | 來源出版物: | Multichip Modules and High Density Packaging, 1998. Proceedings. 1998 7th International Conference on | URI: | http://ntur.lib.ntu.edu.tw//handle/246246/2007041910031821 | 其他識別: | N/A | DOI: | 10.1109/ICMCM.1998.670776 |
顯示於: | 電機工程學系 |
檔案 | 描述 | 大小 | 格式 | |
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