https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/359406
標題: | Signal/Power integrity modeling of high-speed memory modules using chip-package-board co-analysis | 作者: | YI-CHANG LU TZONG-LIN WU HSIN-SHU CHEN RUEY-BEEI WU |
公開日期: | 五月-2010 | 卷: | 52 | 期: | 2 | 起(迄)頁: | 381-391 | 來源出版物: | IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility | URI: | http://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/359406 | DOI: | 10.1109/temc.2010.2043108 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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