https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/414994
標題: | Construction of acceleration factor model for electronic packages under temperature cycling loading by finite element method | 作者: | Hsu Y. Wu W.F Lu Y.A. |
公開日期: | 2015 | 出版社: | National Taiwan University | 來源出版物: | 2015 IFToMM World Congress | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85018970935&doi=10.6567%2fIFToMM.14TH.WC.OS20.016&partnerID=40&md5=7257f03fb9c1cf611556540a599405df https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/414994 |
ISBN: | 9789860460988 | DOI: | 10.6567/IFToMM.14TH.WC.OS20.016 |
顯示於: | 機械工程學系 |
在 IR 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。