https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/415025
標題: | Effect of parametric randomness on reliability analysis of wafer-level chip-scale packages | 作者: | Wu W.-F. Hsu T.-K. Su C.-Y. Chen Y.-C. Yao H. |
公開日期: | 2008 | 起(迄)頁: | 297-300 | 來源出版物: | 2008 10th International Conference on Electronic Materials and Packaging | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-64049117959&doi=10.1109%2fEMAP.2008.4784287&partnerID=40&md5=9c75cd6883b4c640ceb235e83c684de8 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/415025 |
ISBN: | 9781424436217 | DOI: | 10.1109/EMAP.2008.4784287 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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