https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/415546
標題: | Combination of Finite Element Analysis with Accelerated Life Testing in Studying the Reliability of Electronic Packaging | 作者: | Wu, W.F. Chen, S.L. Chou, P.L. |
公開日期: | 2013 | 來源出版物: | International Conference on Computational & Experimental Engineering and Sciences, 2013 | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/415546 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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