https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/415564
標題: | Thermal-Cyclic Fatigue Reliability Analysis of Electronic Packages based on Probabilistic Design Concept | 作者: | Su, C.Y. Wu, W.F. Hsu, Y. |
公開日期: | 2011 | 來源出版物: | The 6th Japan-Taiwan Workshop on Mechanical and Aerospace Engineering | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/415564 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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