https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/427885
標題: | Non-periodic flipped-SIR EBG for dual-band SSN mitigation in 2-layer PCB | 作者: | Y.-C. Wang H.-W. Chan H.-C. Hsieh Y.-H. Lin W.-S. Wang S.-H. Wang R.-B. Wu RUEY-BEEI WU |
公開日期: | 2018 | 來源出版物: | 2018 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/427885 | DOI: | 10.1109/edaps.2018.8680868 |
顯示於: | 電機工程學系 |
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