https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432575
標題: | Development of Low-Temperature, Pressureless Copper-to-Copper Bonding by Microfluidic Electroless Interconnection Process | 作者: | Yang S. Hung H.-T. Nishikawa H. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2018 | 出版社: | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | 卷: | 2018-May | 起(迄)頁: | 308-313 | 來源出版物: | Electronic Components and Technology Conference | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85051920068&doi=10.1109%2fECTC.2018.00054&partnerID=40&md5=316cf84046de47718e6b5ed4d853f5a2 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432575 |
ISBN: | 9781538649985 | ISSN: | 05695503 | DOI: | 10.1109/ECTC.2018.00054 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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