https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432605
標題: | Low temperature bonding for high temperature applications by using SnBi solders | 作者: | Yang T.L. Wu J.Y. Li C.C. Yang S. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2015 | 出版社: | Elsevier Ltd | 卷: | 647 | 起(迄)頁: | 681-685 | 來源出版物: | Journal of Alloys and Compounds | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84947728410&doi=10.1016%2fj.jallcom.2015.05.249&partnerID=40&md5=e09e03fad804a879a3870f3305d15871 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432605 |
ISSN: | 09258388 | DOI: | 10.1016/j.jallcom.2015.05.249 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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