https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432620
標題: | Effects of Sn grain orientation on substrate dissolution and intermetallic precipitation in solder joints under electron current stressing | 作者: | Huang T.C. Yang T.L. Ke J.H. Hsueh C.H. CHUN-HWAY HSUEH C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2014 | 出版社: | Elsevier Ltd | 卷: | 80 | 起(迄)頁: | 37-40 | 來源出版物: | Scripta Materialia | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84897915232&doi=10.1016%2fj.scriptamat.2014.02.010&partnerID=40&md5=fc684539074d569d75e2bdbe02a4fde9 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432620 |
ISSN: | 13596462 | DOI: | 10.1016/j.scriptamat.2014.02.010 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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