https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432632
標題: | Single-joint shear strength of micro Cu pillar solder bumps with different amounts of intermetallics | 作者: | Chen Y.J. Chung C.K. Yang C.R. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2013 | 卷: | 53 | 期: | 1 | 起(迄)頁: | 47-52 | 來源出版物: | Microelectronics Reliability | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-84872098975&doi=10.1016%2fj.microrel.2012.06.116&partnerID=40&md5=4b76c46ff89f645cd5544205b9a8b653 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432632 |
ISSN: | 00262714 | DOI: | 10.1016/j.microrel.2012.06.116 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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