https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432671
標題: | Fundamental study of 95 high-lead solder bump on substrates pre-soldered with eutectic PbSn | 作者: | Chang C.-C. Lin C.-C. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2009 | 起(迄)頁: | 72-75 | 來源出版物: | IMPACT Conference 2009 International 3D IC Conference | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-77950847877&doi=10.1109%2fIMPACT.2009.5382312&partnerID=40&md5=a3e54df5d295ce2f2123e763aa354dc8 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432671 |
ISBN: | 9781424443413 | DOI: | 10.1109/IMPACT.2009.5382312 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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