https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432690
標題: | Dissolution and interfacial reaction between Cu and Sn-Ag-Cu solders | 作者: | Chang C.C. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2007 | 起(迄)頁: | 54-57 | 來源出版物: | 2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-48649107274&doi=10.1109%2fIMPACT.2007.4433566&partnerID=40&md5=5f82e4bb6a8ea65f6fbfb02712fec9ca https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432690 |
ISBN: | 9781424416370 | DOI: | 10.1109/IMPACT.2007.4433566 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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