https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432707
標題: | Effects of limited Cu supply on soldering reactions between SnAgCu and Ni | 作者: | Ho C.E. Lin Y.W. Yang S.C. Kao C.R. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2006 | 卷: | 35 | 期: | 5 | 起(迄)頁: | 1017-1024 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-33745040036&doi=10.1007%2fBF02692562&partnerID=40&md5=a49bfa146dadd507cfb7ee4f8b0bf062 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432707 |
ISSN: | 03615235 | DOI: | 10.1007/BF02692562 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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