https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432712
標題: | Volume effect on the soldering reaction between SnAgCu solders and Ni | 作者: | Ho C.E. Lin Y.W. Yang S.C. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2005 | 卷: | 2005 | 起(迄)頁: | 39-44 | 來源出版物: | International Symposium and Exhibition on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-33746530002&doi=10.1109%2fISAPM.2005.1432042&partnerID=40&md5=eab245b93944a8b2bdc0937e66ac23ba https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432712 |
ISBN: | 0780390857 9780780390850 |
DOI: | 10.1109/ISAPM.2005.1432042 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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