https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432714
標題: | Electromigration induced metal dissolution in flip-chip solder joints | 作者: | Lin Y.H. Tsai C.M. Hu Y.C. Lin Y.L. Tsai J.Y. Kao C.R. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2005 | 卷: | 475-479 | 期: | IV | 起(迄)頁: | 2655-2658 | 來源出版物: | Materials Science Forum | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-17044413733&partnerID=40&md5=b0659801f3f122318f9736e6e6e10a7f https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432714 |
ISSN: | 02555476 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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