https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432718
標題: | Electromigration-induced failure in flip-chip solder joints | 作者: | Lin Y.H. Tsai C.M. Hu Y.C. Lin Y.L. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2005 | 出版社: | Minerals, Metals and Materials Society | 卷: | 34 | 期: | 1 | 起(迄)頁: | 27-33 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-13244294160&doi=10.1007%2fs11664-005-0176-4&partnerID=40&md5=e7204e8112cd38138208239bdc6d64db https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432718 |
ISSN: | 03615235 | DOI: | 10.1007/s11664-005-0176-4 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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