https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432725
標題: | Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper | 作者: | Hu Y.C. Lin Y.H. Kao C.R. Tu K.N. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 2003 | 出版社: | Materials Research Society | 卷: | 18 | 期: | 11 | 起(迄)頁: | 2544-2548 | 來源出版物: | Journal of Materials Research | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-0242468675&doi=10.1557%2fJMR.2003.0355&partnerID=40&md5=6ba9e3cce97817e27828bbe1eef72c16 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432725 |
ISSN: | 08842914 | DOI: | 10.1557/JMR.2003.0355 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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