https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432749
標題: | Reaction kinetics of solder-balls with pads in BGA packages during reflow soldering | 作者: | Ho C.E. Chen Y.M. C. ROBERT KAO |
公開日期: | 1999 | 出版社: | Minerals, Metals & Materials Soc (TMS), Warrendale | 卷: | 28 | 期: | 11 | 起(迄)頁: | 1231-1237 | 來源出版物: | Journal of Electronic Materials | URI: | https://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-0033221504&doi=10.1007%2fs11664-999-0162-3&partnerID=40&md5=800c2c02ac59008364e80d525103cd70 https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/432749 |
ISSN: | 03615235 | DOI: | 10.1007/s11664-999-0162-3 |
顯示於: | 材料科學與工程學系 |
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