https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/445796
標題: | Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads | 作者: | Jain, C. C. STEVEN SHENG-SHIH WANG Huang, K. W. TUNG-HAN CHUANG |
公開日期: | 2009 | 卷: | 18 | 期: | 2 | 起(迄)頁: | 211-215 | 來源出版物: | Journal of Materials Engineering and Performance | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/445796 | ISSN: | 1059-9495 | DOI: | 10.1007/s11665-008-9292-7 |
顯示於: | 化學工程學系 |
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