https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/445959
標題: | Stabilization of the thermal decomposition process of self-reducible copper ion ink for direct printed conductive patterns | 作者: | Huang, K.-M. Tsukamoto, H. Yong, Y. Chiu, H.-L. Nguyen, M.T. Yonezawa, T. Liao, Y.-C. YING-CHIH LIAO |
公開日期: | 2017 | 卷: | 7 | 期: | 40 | 起(迄)頁: | 25095-25100 | 來源出版物: | RSC Advances | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/445959 | DOI: | 10.1039/c7ra01005b |
顯示於: | 化學工程學系 |
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