https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/447486
標題: | Study on CMP process of glass wafers with SiO2 based slurry for trench-glass-via interposer | 作者: | Chen, C.-C.A. Young, H.-T. Chiou, C.-H. Xue, M.-Y. Pan, C.-L. HONG-TSU YOUNG |
公開日期: | 2016 | 來源出版物: | China Semiconductor Technology International Conference 2016 | URI: | https://scholars.lib.ntu.edu.tw/handle/123456789/447486 | DOI: | 10.1109/CSTIC.2016.7464034 |
顯示於: | 機械工程學系 |
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